11月6日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會(huì)，新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9300正式亮相。

　　作為發(fā)布會(huì)的重頭戲，天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片”，也是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，擁有227億個(gè)晶體管，作為對(duì)比，蘋果A17 Pro的晶體管數(shù)量是190億。相比天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。聯(lián)發(fā)科表示，全大核的架構(gòu)下，天璣9300的功耗比天璣9200更低。

圖源：聯(lián)發(fā)科

　　天璣9300的性能表現(xiàn)確實(shí)不容小覷。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天璣9300的跑分成績出現(xiàn)在數(shù)據(jù)庫，這臺(tái)測試機(jī)內(nèi)置16GB內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)，運(yùn)行Android 14系統(tǒng)，在安兔兔V10版本下跑分超過220萬，創(chuàng)下安卓旗艦歷史新高。

　　此外，針對(duì)游戲表現(xiàn)，天璣9300首次采用了新一代旗艦級(jí)12核GPU Immortalis-G720，并搭載了聯(lián)發(fā)科第二代硬件光線追蹤引擎，實(shí)現(xiàn)了極高的游戲流暢度和全局光照效果。此外，天璣9300還配備了聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的MAGT游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)“星速引擎”，可以實(shí)時(shí)資源調(diào)度，保持流暢運(yùn)行的同時(shí)降低發(fā)熱問題和加載時(shí)間。聯(lián)發(fā)科表示，天璣光追生態(tài)已覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并與眾多游戲廠商深度合作，共同構(gòu)建天璣游戲生態(tài)。

　　值得一提的是，高通驍龍8 Gen 3上市不足半個(gè)月，聯(lián)發(fā)科便發(fā)布了天璣9300，對(duì)標(biāo)意味已十分明顯，在智能手機(jī)行業(yè)整體下行的大背景下，聯(lián)發(fā)科正試圖加快搶占高通的市場，手機(jī)芯片市場也即將迎來一場龍爭虎斗。

　　01.

　　手機(jī)芯片迎來AI大戰(zhàn)

　　無論是高通公司還是聯(lián)發(fā)科，都將手機(jī)芯片的AI算力視為手機(jī)芯片的進(jìn)化方向，AI算力正成為手機(jī)芯片廠商必爭的技術(shù)高地。

　　比如天璣9300搭載了全新第七代APU 790的AI性能引擎，處理速度是上一代的8倍，整數(shù)運(yùn)算、浮點(diǎn)運(yùn)算是上一代的2倍，功耗降低45%。根據(jù)官方的數(shù)據(jù)顯示，天璣9300可以支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型，少于1秒就能文生詞、文生圖。

圖源：聯(lián)發(fā)科

　　在此之前，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨技術(shù)長周漁君也表示，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機(jī)芯片將導(dǎo)入更強(qiáng)大的AI功能，將會(huì)掀起新一波換機(jī)，且首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦手機(jī)芯片的vivo X100將在年底前上市，揭開智能手機(jī)生成式應(yīng)用序幕。

　　不過，在AI算力方面，聯(lián)發(fā)科仍然遜于高通公司。

　　早在2015年，高通公司已經(jīng)將AI技術(shù)集成到處理器之中，用AI來增強(qiáng)圖像、音頻和傳感器的運(yùn)算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達(dá)到9 TOPS(每秒萬億次操作)，而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對(duì)比，同一時(shí)期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

　　對(duì)于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通公司稱其是首款專為生成式AI而設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，也是市場上最強(qiáng)大和功能最齊全的移動(dòng)平臺(tái)，已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。

　　此外，高通公司還提出了“混合AI”的概念，其認(rèn)為隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進(jìn)行，才能實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)?；瘮U(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能。

　　與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負(fù)載。云端和邊緣終端(如智能手機(jī)、汽車、PC和物聯(lián)網(wǎng)終端)協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

　　在2023驍龍峰會(huì)上，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運(yùn)行130億參數(shù)的大模型。

　　相比之下，天璣9300的AI算力表現(xiàn)更為激進(jìn)。聯(lián)發(fā)科透露，其與vivo已基于天璣9300進(jìn)行了深度合作，在vivo旗艦手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了70億參數(shù)大模型端側(cè)落地，并且實(shí)現(xiàn)了130億大模型端側(cè)運(yùn)行。此外，天璣9300已成功運(yùn)行最高330億參數(shù)的大模型。

　　然而從以往兩者的綜合表現(xiàn)來看，盡管天璣系列移動(dòng)平臺(tái)一直在直接對(duì)標(biāo)同期的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)，但是實(shí)際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌，而天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3，仍需要經(jīng)過市場和時(shí)間的檢驗(yàn)。

　　02.

　　PC市場不占優(yōu)勢

　　手機(jī)芯片戰(zhàn)場之外，聯(lián)發(fā)科還對(duì)PC市場寄予厚望。

　　在2021年4月召開的年度GTC大會(huì)上，英偉達(dá)宣布，將與聯(lián)發(fā)科合作，打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平臺(tái)，并合作新款PC及筆記本電腦，整合Arm Cortex核心系統(tǒng)單芯片及英偉達(dá)高端顯示芯片RTX GPU，展現(xiàn)豐富的畫面及AI應(yīng)用效能。

　　2022年11月，聯(lián)發(fā)科重申其進(jìn)入PC市場的計(jì)劃，并計(jì)劃為筆記本電腦提供內(nèi)置 5G 無線連接、藍(lán)牙、WiFi和顯示IC。聯(lián)發(fā)科副總裁兼計(jì)算業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Vince Hu表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃從“低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域”，將其應(yīng)用于智能手機(jī)芯片(如天璣系列)的部分Arm技術(shù)應(yīng)用于PC。

　　近日，路透社報(bào)道稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作有了新的進(jìn)展，英偉達(dá)已著手設(shè)計(jì)一款基于Arm架構(gòu)的CPU，可運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。摩根士丹利認(rèn)為，雖然英偉達(dá)的PC處理器領(lǐng)域機(jī)會(huì)有限，但這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說是一次重新定位的機(jī)會(huì)。

　　一方面，聯(lián)發(fā)科有著較為豐富的筆記本電腦市場經(jīng)驗(yàn)，Kompanio(迅鯤)系列芯片就用在了不少Chromebook產(chǎn)品上;另一方面，智能手機(jī)行業(yè)一直萎靡不振，市場空間逐漸趨于飽和。

　　近年來，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的關(guān)系非常密切，聯(lián)發(fā)科一直希望為PC開發(fā)高性能SoC。聯(lián)發(fā)科曾表示，從長遠(yuǎn)來看PC市場將向基于Arm的處理器過渡，聯(lián)發(fā)科必須支持更高性能需求的應(yīng)用程序，在CPU和GPU方面進(jìn)行更大的基礎(chǔ)投資。不過，不容忽視的是，聯(lián)發(fā)科在PC市場的前景還不夠明朗。

　　雖然PC出貨量比不過智能手機(jī)，但依然是個(gè)巨大的市場。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年第三季度，全球PC出貨量環(huán)比增長了11%，出貨量為6820萬臺(tái)，盡管全球經(jīng)濟(jì)依然低迷，但過去兩個(gè)季度的PC發(fā)貨量均有所增長，表明PC市場已經(jīng)走出低谷期。

　　盡管有意加碼PC市場，但相較于高通公司，聯(lián)發(fā)科仍處于早期階段，相比之下，高通驍龍PC芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了落地。

　　在2023驍龍峰會(huì)上，高通公司發(fā)布了全新的智能PC計(jì)算平臺(tái)驍龍X Elite，據(jù)悉，驍龍X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可達(dá)到x86處理器競品的2倍;峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力達(dá)到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10顯示，支持三個(gè)4K或者雙5K輸出。AI算力方面更是達(dá)到了45 TOPS，相較2017年性能提升了約100倍。

　　與英偉達(dá)合作，聯(lián)發(fā)科或可以進(jìn)軍高端PC市場，不過就整體而言，聯(lián)發(fā)科在PC方面的布局還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通公司。

　　03.

　　沖高任重而道遠(yuǎn)

　　在高端芯片市場，高通公司的地位一直很穩(wěn)固。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年全球安卓智能手機(jī)芯片市場，高通公司在中高端(300-499美元)的智能手機(jī)細(xì)分市場，占據(jù)了高達(dá)65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據(jù)了55%的市場份額。

　　而聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時(shí)間內(nèi)依靠低廉的手機(jī)芯片占據(jù)著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機(jī)之父”。

　　不過，聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場但均未成功。

　　拐點(diǎn)在2020年出現(xiàn)，隨著5G時(shí)代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通公司，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科及時(shí)推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

　　真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

　　不過，天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實(shí)力沖擊高端芯片市場，但是否能坐穩(wěn)高端芯片市場，還是難以定論。近年來，盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產(chǎn)品質(zhì)量等方面，市場對(duì)其中低端的固有認(rèn)知在短期內(nèi)依舊難以改變。

　　與此同時(shí)，高通公司也在對(duì)聯(lián)發(fā)科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機(jī)型標(biāo)配，同時(shí)大量智能手機(jī)廠商也會(huì)將此前的芯片應(yīng)用于次旗艦機(jī)型上，難免對(duì)聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品造成擠壓。

　　除了高通公司和聯(lián)發(fā)科之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也在加快自研步伐。

　　摩根士丹利的報(bào)告顯示，蘋果計(jì)劃2024年在iPhone 16系列上采用臺(tái)積電代工的3nm制程工藝芯片, 這對(duì)應(yīng)著蘋果的A18芯片。按照相關(guān)規(guī)劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺(tái)積電第一代3nm工藝制程。

　　2023年10月，三星電子在System LSI Tech Day 2023活動(dòng)上展示了Exynos 2400處理器，其CPU、NPU、GPU、5G調(diào)制解調(diào)器等均獲大幅升級(jí)，并有望應(yīng)用于三星下一代旗艦機(jī)型Galaxy S24系列。

　　可見，從技術(shù)到產(chǎn)品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認(rèn)知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題，天璣9300能否改變這種固有認(rèn)知還有待觀察，但不可否認(rèn)的是，想要站穩(wěn)高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。