目前，中芯集成已經(jīng)打造了集設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝測試于一體的晶圓代工平臺，公司晶圓制造業(yè)務(wù)已完整覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)儲能、汽車電子等領(lǐng)域。

5月10日，中國領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司（下稱“中芯集成”，股票代碼：688469.SH）成功登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為5.69元/股，募資總額近百億元，發(fā)行規(guī)模居所有科創(chuàng)板半導(dǎo)體公司前列。截至發(fā)稿，中芯集成股價上漲17%，市值超450億元。

作為中芯集成的重要戰(zhàn)略股東，海通開元十分看好該企業(yè)的發(fā)展。海通開元董事長張向陽先生表示：“中芯集成團隊專業(yè)、務(wù)實、充滿創(chuàng)業(yè)熱情，公司在成立較短時間內(nèi)順利實現(xiàn)上市，充分體現(xiàn)了團隊極強的戰(zhàn)斗力和執(zhí)行力。祝賀中芯集成順利實現(xiàn)科創(chuàng)板上市，企業(yè)發(fā)展邁入全新階段。相信在公司核心團隊帶領(lǐng)下，中芯集成一定能再攀高峰，成為全球領(lǐng)先的晶圓制造企業(yè)。”

中芯集成成立于2018年3月，由原中芯國際特色工藝線及團隊與紹興市政府相關(guān)基金聯(lián)合發(fā)起設(shè)立，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。

近年來，新能源及工業(yè)智能化的快速發(fā)展推動了功率半導(dǎo)體、MEMS需求提升。根據(jù)Yole統(tǒng)計，在功率器件領(lǐng)域，2020 年全球IGBT市場規(guī)模為54億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到84億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為7.6%；而中國目前擁有全球最大的IGBT和MOSFET消費市場，2020 年我國IGBT、MOSFET市場規(guī)模分別約為21億美元、29億美元，分別占全球規(guī)模的39%、38%；MEMS 領(lǐng)域，2020年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為120億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到183億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為7.3%，也呈現(xiàn)逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢。

不過，目前國內(nèi)中高端功率器件和MEMS傳感器自給率并不高，大部分依賴進口，國產(chǎn)化的進程正在加速推進。龐大的市場規(guī)模以及國產(chǎn)芯片設(shè)計公司的快速發(fā)展，帶來了對MEMS和功率器件晶圓制造產(chǎn)能的巨大需求。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)，中芯集成在技術(shù)工藝、產(chǎn)能規(guī)模、客戶質(zhì)量等方面均具備領(lǐng)先優(yōu)勢，并隨著公司新建產(chǎn)能的持續(xù)釋放不斷擴大業(yè)務(wù)規(guī)模及影響力。

功率器件方面，公司的車規(guī)IGBT、高壓IGBT、溝槽型MOSFET二代等自研技術(shù)平臺在電流密度、功率效能以及可靠性等核心技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)上處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，大部分平臺已經(jīng)逐步達到和國際先進水平同步。

MEMS方面，公司的麥克風(fēng)二代、加速度計二代、陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺的技術(shù)指標(biāo)在國內(nèi)同樣處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國際領(lǐng)先廠商同臺競爭的實力。

依托團隊在特色工藝領(lǐng)域長時間的技術(shù)積累與沉淀，目前，中芯集成已經(jīng)打造了集設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、封裝測試于一體的晶圓代工平臺，公司晶圓制造業(yè)務(wù)已完整覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)儲能、汽車電子等領(lǐng)域。其中，中芯集成來自汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%，是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片代工的晶圓制造企業(yè)之一。根據(jù)Chip Insights相關(guān)報告顯示，中芯集成在中國大陸晶圓制造企業(yè)中位居前五。

海通開元作為中芯集成重要的戰(zhàn)略股東之一，早在中芯集成設(shè)立之初，就對該項目保持密切關(guān)注，并與公司建立了緊密聯(lián)系。在海通開元看來，中芯集成極具投資價值，核心原因主要有三：一是在半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速的時代背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對優(yōu)質(zhì)晶圓制造產(chǎn)能的需求非常明確；二是中芯集成是行業(yè)內(nèi)極為稀缺的、擁有成建制技術(shù)團隊的新建晶圓制造廠；三是晶圓制造是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為核心的環(huán)節(jié)之一，通過與晶圓制造廠的戰(zhàn)略合作，將進一步提升海通開元作為投資機構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競爭力。

因此，在2020年下半年中芯集成正式開啟首輪市場化融資后，海通開元投資團隊迅速展開對公司的盡調(diào)工作，在進一步了解到公司在團隊建設(shè)、技術(shù)研發(fā)、客戶拓展等方面的最新進展，以及公司資本化運作的清晰規(guī)劃后，海通開元對公司的后續(xù)發(fā)展充滿信心，并于2020年底完成對其數(shù)億元戰(zhàn)略投資。

海通開元董事長張向陽先生表示：“半導(dǎo)體是我國科技產(chǎn)業(yè)鏈的核心組成部分，亦是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、跨越發(fā)展的重要支撐。隨著我國電子產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費國，需求總量占全球的三分之一以上。而與之對應(yīng)的，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍然存在一些短板，在包括晶圓制造在內(nèi)的多個重要環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)競爭力尚需加強，國產(chǎn)化進程亟待提速，潛在投資機會眾多。”

張向陽進一步表示：“半導(dǎo)體領(lǐng)域是海通開元長期看好并重點布局的方向，海通開元及旗下基金已累計投資了涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、高端半導(dǎo)體設(shè)備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈近60家優(yōu)秀企業(yè)，包括多個細(xì)分賽道的龍頭。其中，中芯集成就是海通開元在半導(dǎo)體領(lǐng)域的代表性項目。它是我們長期布局半導(dǎo)體賽道的重要成果，體現(xiàn)了我們作為國有券商系投資機構(gòu)，傾力服務(wù)實體經(jīng)濟發(fā)展，堅持助力推動我國重點科技領(lǐng)域‘穩(wěn)鏈強鏈’的使命和擔(dān)當(dāng)。未來，海通開元將繼續(xù)保持專業(yè)、專注的投資態(tài)度，持續(xù)加碼半導(dǎo)體賽道，服務(wù)和陪伴更多優(yōu)秀國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。同時，也將持續(xù)通過我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈布局所形成的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，在后續(xù)投資中發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同作用，進一步增強海通品牌在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)度及影響力?！?/span>